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　　跟着AI海潮的兴盛以及芯片巨头们的加快结构，HBM的紧急性愈发凸显，而行动HBM缔造的症结开发之一，TC键合机近年来也受到平常体贴。

　　即日，据韩国媒体报道，SK海力士向著名封测开发厂商ASMPT订购30多台TC键合开发，用于坐蓐其最新一代高带宽内存芯片12层HBM3E。

　　正在HBM的坐蓐中，因涉及多个DRAM芯片的笔直堆叠江南电竞，TC键合机的效用至闭紧急。为处置变薄的芯片仓库更多时爆发的布局性题目，SK海力士采用MR-MUF(批量回流底部模造填充)封装技能来黏合HBM内存，该技能拥有低压、低温键合和批量热处置的上风，并可以巩固职掌翘曲等题目。

　　韩国媒体报道征引音讯人士的音讯称，正在测试经过中，SK海力士发明ASMPT的开发本能优于韩国半导体开发商韩美半导体(Hanmi Semiconductors)的产物。上个月，韩美半导体表现已组筑了一支40人团队，特意为SK海力士供给售后办事，有说明指出这或许是因为其开发本能不佳所致江南电竞。

　　目前HBM周围紧要的TC键合开发坐蓐商囊括日本的新川半导体、新加坡的ASMPT、韩美半导体、韩华紧密机器(Hanwha Precision Machinery)以及荷兰的Besi等。跟着TC键合开发市集需求的赶疾迅疾增进，带来了宽敞的市集空间和成长机会，同时，多元化的供应商格式也使得比赛较为激烈，这将促使开发厂商不竭提拔产物格地和办事程度，以降低市集比赛力。

　　据知道，正在ASMPT和韩华紧密机器等比赛敌手进入市集之前，韩美半导体连续是SK海力士TC键合开发的紧要供应商江南电竞。此前有音讯称韩华紧密机器也向SK海力士提交了本身的开发举办测试，但尚未通过。

　　行动新一代高带宽内存芯片，不少大厂一经或策动正在其旗舰GPU、AI加快器上搭载，囊括英伟达的Blackwell以及AMD的MI325和MI350。依据TrendForce的估计，2025年HBM3E将占HBM位需求的80%，此中一半他日自12层堆叠的HBM。上周，SK海力士发表已率先告捷量产12层HBM3E。三星也已向英伟达供给了其12层HBM样品，但目前尚未通过测试。

　　本年6月，ASMPT发表同美光配合，除供货TC键合开发表，两边还将联袂开垦下一代键合技能，以援帮HBM4的坐蓐。而此次劳绩来自SK海力士的大单，也进一步显示出ASMPT正在TC键合开发上的比赛上风以及正在半导体后端缔造开发周围的当先位置江南电竞。

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